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随着物联网的发展基板和PCB产业将获得更多的市场机遇

发布日期:2021-06-30 17:33   来源:未知   阅读:

  不断提出高功能性、高集成度和小型化要求,以满足新兴应用的需求。封装基板技术正倾向于逐渐降级到PCB,并被采用,现在整个产业正面临着这两种技术的冲突中国厂商将不断涌现,市场增长率也将不断提高,必将加剧部分市场的成本竞争。

  近年,市场开发了许多新封装平台以解决集成挑战。在FOWLP(扇出型晶圆级封装)趋势的边缘,我们看到了一些基于基板的平台,为小型化封装和电性能提供了解决方案。其中之一便是嵌入式芯片技术,这是一种很有意思的封装技术,它为从智能手机到汽车的大量应用,提供了集成解决方案。

  推动嵌入式芯片封装业务的优势技术是什么?(Molded core embedded package,模芯嵌入式封装)是一种嵌入式芯片封装,它能够通过组装已确认合格的芯片和基板,提高产品良率、缩短交货期。过去几年以来,以k&s hybird系列为主要生产设备,已经在智能手机和数码相机等移动设备中作为层叠封装(PoP)及各种SIP实现商业化应用。

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